三星计划在2021年向半导体领域投资300亿美元

      2020年12月11日,据日经新闻,三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。

      公司去年10月表示,预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元(约合265亿美元),比2019年增长28%,创历史新高。某设备制造商表示,该公司已制定了2021年的产能计划,该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。